泰州标准气体价格在线咨询“本信息长期有效”

电子特种气体是仅次于硅片和硅基材料的第二大市场需求半导体材料，电子气体2016年的-需求为48.02亿，占比14%。电子特种气体中高产品被国外垄断，该领域主要生产厂家有美国气体化工、美国普莱克斯、日本昭和电工、德国林德集团、法国液化空气、日本酸素，合计市场占有率达85%。据全球半导体协会统计，目前常用的电子气体纯气有60多种，混合气80多种。据业内不完全数据统计，从2012年至2016年，国内电子气体企业实际生产销售额-国晶圆制造电子气市场需求由3.8%增加至25.0%，虽然国内电子气体占比有了大幅的提升，但其生产总量仍然无法满足-需求，电子特种气体品种及产量亟待提升。

在整个行业供应链中，气体原料、装置、运输和客户十分重要，是气体供应商的利润来源。如今气体产品种类繁多，客户对气体产品存在多元化需求，往往在某一终端产品的制造中所需气体种类达几十种以上，出于成本控制、仓储管理、供应稳定等多方考量，客户更愿意在一家气体公司采购，因此希望气体公司覆盖更多的气体种类；此外，下游的行业产品精细化程度不断提高，客户所需的产品定制化特点明显，并希望供应商提供气体运输以及装置处理、检修、洁净、维护等服务，故而对气体公司提出了技术性、性、综合性的更高要求。

高纯-气的用途

航天航空领域

用途：在火箭和空间-燃料系统中，-气用于清洗低温燃料和氧化贮槽，以及加压低温贮槽液面上部空间，以提供直接输送液体氢和液体氧的压力或者仅给输液泵提供净吸入正压，-常用于气动控制系统中作为工作介质。在火箭发射之前，为了在点火的初几分钟内得到较大的推进效率，低温-已用于预冷上一级液氢火箭发动机。液-还广泛用于低温辐射检测器以及用于空间探索计划中其他专门仪表。

气球载浮空器

用途：民用或浮空器、-、气球等充装气体。

汽车制造领域

用途：-气用于汽车安全气囊中、在汽车铝合金轮毂气密性检漏中、汽车空调蒸发器、压缩机及冷凝器的气密性检漏中、-气在车架激光焊接中的应用。

标准气体配制装由气体充填装置、气体称量装置、气瓶及气瓶预处理装置组成。

1.气体充填装置及面板

气体充填装置由真空机组、电离真空计、压力表、气路系统、气路系统由高压、中压和低压真空系统三部分组成，使组分气体和稀释气体的充灌彼此独立，避免相互玷污。采用性能-的阀门、压力表和真空计，尽量简化气路，减少接口，以-系统的气密性能。采用特殊设计的气瓶连接件以减少磨损。

2.气体称量装置

组分气体的称量是制备标准气体的关键，由于气瓶本身较大(一般为2一20kg)，而充人的组分气体相对较小(2-20g)，因此对天平要求-。需采用大载荷(20kg)、小感量(10mg)的高精密天平称量充-瓶的原料气体，用电子天平[较大载荷(16kg)、感量(0.1g)]称量充-瓶的稀释气体。为了准确称量很大的气瓶中所充填的很少量的气体，除了对天平有-要求外，还要求-一定的称量量(对于组分气体过于小的，采用多次稀释法配制)。在称量操作中必须采取各种措施以-称量达到高准确度。

高纯氩气的介绍

氩气的理化性质

分子量：39.948，熔点：-189.2℃

沸点(101.325kpa)：-185.9℃，液体密度(83.78k，68.749kpa)：1416.6kg/m3

气体密度(0℃，101.325kpa)：1.7841kg/m3

相对密度(0℃，101.325kpa，空气=1)：1.380

比容(21.1℃，101.325kpa)：0.6037m3/kg

临界温度：-122.4℃，临界压力：4864kpa

临界密度：530.7kg/m3，熔化热(-189.37℃，68.7kpa)：29.43kj/kg

汽化热(-185.86℃,101.325kpa)：160.81kj/kg

比热容(101.325kpa，270k)：cp=519.16j/(kg·k) cv=309.82j/(kg·k)

比热比(25℃，101.325kpa，气体)：cp/cv=1.669

粘度(101.325kpa,0℃)：0.02083mpa·s

蒸汽压(-191.885℃)：53.33kpa (-181.301℃)：159.99kpa (-178.880℃)：199.98kpa

表面张力(84k)：11.46mn/m

导热系数(101.325kpa，270k)：0.01620w/(m·k)。